termékek

Termékek

Chip megszüntetése

A chip terminálás az elektronikus alkatrészek tokozásának egy elterjedt formája, amelyet általában az áramköri lapok felületszereléséhez használnak. A chip ellenállások az áram korlátozására, az áramkör impedanciájának és a helyi feszültség szabályozására használt ellenállások egyik típusa. A hagyományos foglalatos ellenállásokkal ellentétben a patch terminál ellenállásokat nem kell foglalatokon keresztül az áramköri laphoz csatlakoztatni, hanem közvetlenül az áramköri lap felületére forrasztják. Ez a tokozási forma segít javítani az áramköri lapok kompaktságát, teljesítményét és megbízhatóságát.


  • Főbb műszaki adatok:
  • Névleges teljesítmény:10-500W
  • Hordozóanyagok:BeO, AlN, Al2O3
  • Névleges ellenállásérték:50Ω
  • Ellenállás tolerancia:±5%, ±2%, ±1%
  • Hőmérsékleti együttható:<150 ppm/℃
  • Üzemi hőmérséklet:-55~+150℃
  • ROHS szabvány:Megfelel a következőnek:
  • Egyedi tervezés kérésre elérhető.:
  • Termék részletei

    Termékcímkék

    Chip lezárás (A típus)

    Chip megszüntetése
    Főbb műszaki adatok:
    Névleges teljesítmény: 10-500 W;
    Hordozóanyagok: BeO, AlN, Al2O3
    Névleges ellenállásérték: 50Ω
    Ellenállás tolerancia: ±5%, ±2%, ±1%
    hőmérsékleti együttható: <150 ppm/℃
    Üzemi hőmérséklet: -55~+150℃
    ROHS szabvány: Megfelel a következőnek:
    Alkalmazandó szabvány: Q/RFTYTR001-2022

    asdxzc1
    Hatalom(Ny) Frekvencia Méretek (mértékegység: mm)   HordozóanyagAnyag Konfiguráció Adatlap (PDF)
    A B C D E F G
    10W 6 GHz 2.5 5.0 0,7 2.4 / 1.0 2.0 AlN 2. ábra     RFT50N-10CT2550
    10 GHz 4.0 4.0 1.0 1.27 2.6 0,76 1.40 BeO 1. ÁBRA     RFT50-10CT0404
    12 W 12 GHz 1.5 3 0,38 1.4 / 0,46 1.22 AlN 2. ábra     RFT50N-12CT1530
    20 W 6 GHz 2.5 5.0 0,7 2.4 / 1.0 2.0 AlN 2. ábra     RFT50N-20CT2550
    10 GHz 4.0 4.0 1.0 1.27 2.6 0,76 1.40 BeO 1. ÁBRA     RFT50-20CT0404
    30 W 6 GHz 6.0 6.0 1.0 1.3 3.3 0,76 1.8 AlN 1. ÁBRA     RFT50N-30CT0606
    60 W 6 GHz 6.0 6.0 1.0 1.3 3.3 0,76 1.8 AlN 1. ÁBRA     RFT50N-60CT0606
    100 W 5 GHz 6.35 6.35 1.0 1.3 3.3 0,76 1.8 BeO 1. ÁBRA     RFT50-100CT6363

    Chip lezárás (B típus)

    Chip megszüntetése
    Főbb műszaki adatok:
    Névleges teljesítmény: 10-500 W;
    Hordozóanyagok: BeO, AlN
    Névleges ellenállásérték: 50Ω
    Ellenállás tolerancia: ±5%, ±2%, ±1%
    hőmérsékleti együttható: <150 ppm/℃
    Üzemi hőmérséklet: -55~+150℃
    ROHS szabvány: Megfelel a következőnek:
    Alkalmazandó szabvány: Q/RFTYTR001-2022
    Forrasztási méret: lásd a specifikációs lapot
    (az ügyfél igényei szerint testreszabható)

    图片1
    Hatalom(Ny) Frekvencia Méretek (mértékegység: mm) HordozóanyagAnyag Adatlap (PDF)
    A B C D H
    10W 6 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 AlN     RFT50N-10WT0404
    8 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 BeO     RFT50-10WT0404
    10 GHz 5.0 2.5 1.1 0,6 1.0 BeO     RFT50-10WT5025
    20 W 6 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 AlN     RFT50N-20WT0404
    8 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 BeO     RFT50-20WT0404
    10 GHz 5.0 2.5 1.1 0,6 1.0 BeO     RFT50-20WT5025
    30 W 6 GHz 6.0 6.0 1.1 1.1 1.0 AlN     RFT50N-30WT0606
    60 W 6 GHz 6.0 6.0 1.1 1.1 1.0 AlN     RFT50N-60WT0606
    100 W 3 GHz 8.9 5.7 1.8 1.2 1.0 AlN     RFT50N-100WT8957
    6 GHz 8.9 5.7 1.8 1.2 1.0 AlN     RFT50N-100WT8957B
    8 GHz 9.0 6.0 1.4 1.1 1.5 BeO     RFT50N-100WT0906C
    150 W 3 GHz 6.35 9.5 2.0 1.1 1.0 AlN     RFT50N-150WT6395
    9.5 9.5 2.4 1.5 1.0 BeO     RFT50-150WT9595
    4 GHz 10.0 10.0 2.6 1.7 1.5 BeO     RFT50-150WT1010
    6 GHz 10.0 10.0 2.6 1.7 1.5 BeO     RFT50-150WT1010B
    200 W 3 GHz 9.55 5.7 2.4 1.0 1.0 AlN     RFT50N-200WT9557
    9.5 9.5 2.4 1.5 1.0 BeO     RFT50-200WT9595
    4 GHz 10.0 10.0 2.6 1.7 1.5 BeO     RFT50-200WT1010
    10 GHz 12.7 12.7 2.5 1.7 2.0 BeO     RFT50-200WT1313B
    250 W 3 GHz 12.0 10.0 1.5 1.5 1.5 BeO     RFT50-250WT1210
    10 GHz 12.7 12.7 2.5 1.7 2.0 BeO     RFT50-250WT1313B
    300 W 3 GHz 12.0 10.0 1.5 1.5 1.5 BeO     RFT50-300WT1210
    10 GHz 12.7 12.7 2.5 1.7 2.0 BeO     RFT50-300WT1313B
    400 W 2 GHz 12.7 12.7 2.5 1.7 2.0 BeO     RFT50-400WT1313
    500 W 2 GHz 12.7 12.7 2.5 1.7 2.0 BeO     RFT50-500WT1313

    Áttekintés

    A chip terminál ellenállásokhoz megfelelő méreteket és szubsztrát anyagokat kell kiválasztani a különböző teljesítmény- és frekvenciakövetelmények alapján. Az aljzat anyagok általában berillium-oxidból, alumínium-nitridből és alumínium-oxidból készülnek ellenállás és áramköri nyomtatás révén.

    A chip terminál ellenállások vékonyrétegekre vagy vastagrétegekre oszthatók, különféle szabványméretekkel és teljesítményopciókkal. Ügyféligényeknek megfelelően egyedi megoldásokkal is kereshetünk minket.

    A felületszerelési technológia (SMT) az elektronikus alkatrészek tokozásának egy elterjedt formája, amelyet általában áramköri lapok felületszereléséhez használnak. A chip-ellenállások az áram korlátozására, az áramkör impedanciájának és a helyi feszültség szabályozására használt ellenállások egyik típusa.

    A hagyományos foglalatos ellenállásokkal ellentétben a patch terminál ellenállásokat nem kell foglalaton keresztül az áramköri laphoz csatlakoztatni, hanem közvetlenül az áramköri lap felületére forrasztják. Ez a csomagolási forma segít javítani az áramköri lapok kompaktságát, teljesítményét és megbízhatóságát.

    A chip terminál ellenállásokhoz megfelelő méreteket és szubsztrát anyagokat kell kiválasztani a különböző teljesítmény- és frekvenciakövetelmények alapján. Az aljzat anyagok általában berillium-oxidból, alumínium-nitridből és alumínium-oxidból készülnek ellenállás és áramköri nyomtatás révén.

    A chip terminál ellenállások vékonyrétegekre vagy vastagrétegekre oszthatók, különféle szabványméretekkel és teljesítményopciókkal. Ügyféligényeknek megfelelően egyedi megoldásokkal is kereshetünk minket.

    Cégünk a professzionális tervezéshez és szimulációfejlesztéshez a nemzetközi HFSS általános szoftvert alkalmazza. A megbízható energiaellátás biztosítása érdekében speciális energiateljesítmény-kísérleteket végeztünk. Nagy pontosságú hálózati analizátorokat használtunk a teljesítménymutatók tesztelésére és szűrésére, ami megbízható teljesítményt eredményezett.

    Cégünk különböző méretű, teljesítményű (például 2W-800W közötti teljesítményű) és frekvenciájú (például 1G-18GHz közötti) felületszerelt sorkapocs-ellenállásokat fejlesztett és tervezett. Ügyfeleink az adott felhasználási igényeknek megfelelően választhatnak és használhatnak.
    A felületszerelt ólommentes csatlakozóellenállások, más néven felületszerelt ólommentes ellenállások, miniatürizált elektronikai alkatrészek. Jellemzőjük, hogy nincsenek hagyományos kivezetéseik, hanem SMT technológiával közvetlenül az áramköri lapra vannak forrasztva.
    Az ilyen típusú ellenállás jellemzően kis méretével és könnyű súlyával rendelkezik, ami lehetővé teszi a nagy sűrűségű áramköri lap kialakítását, helytakarékosságot és a rendszerintegráció javítását. A kivezetések hiánya miatt alacsonyabb parazita induktivitással és kapacitással is rendelkeznek, ami kulcsfontosságú a nagyfrekvenciás alkalmazásoknál, mivel csökkenti a jelinterferenciát és javítja az áramkör teljesítményét.
    Az SMT ólommentes terminálellenállások telepítési folyamata viszonylag egyszerű, és a kötegelt telepítés automatizált berendezéseken keresztül is elvégezhető a termelési hatékonyság javítása érdekében. A hőelvezetési teljesítmény jó, ami hatékonyan csökkentheti az ellenállás által üzem közben termelt hőt és javíthatja a megbízhatóságot.
    Ezenkívül ez a típusú ellenállás nagy pontossággal rendelkezik, és szigorú ellenállásértékekkel is képes megfelelni a különféle alkalmazási követelményeknek. Széles körben használják elektronikai termékekben, például passzív alkatrészekben, RF leválasztókban, csatolókban, koaxiális terhelésekben és más területeken.
    Összességében az SMT ólommentes terminálellenállások a modern elektronikai tervezés nélkülözhetetlen részévé váltak kis méretük, jó nagyfrekvenciás teljesítményük és egyszerű telepíthetőségük miatt.


  • Előző:
  • Következő: