Termékek
RFT50N-10CT2550 DC ~ 6,0 GHz-es chip felmondás
Tipikus teljesítmény:
Telepítési módszer
Hatalomcsökkentés
Reflow idő- és hőmérsékleti diagram:
P/N jelölés
Az idő- és hőmérsékleti diagram újrafogadási idő- és hőmérsékleti diagramja
■ Az újonnan megvásárolt alkatrészek tárolási ideje után a 6 hónapot meghaladja, a használat előtt figyelmet kell fordítani a hegeszthetőségre. Ajánlott vákuumcsomagolásban tárolni.
■ Fúrja ki a NYÁK forró lyukat, és töltse fel a forrasztót.
■ Az alsó hegesztéshez az újracsomagolást részesítik előnyben.
■ Ha szükséges, adjon hozzá léghűtést vagy vízhűtést.
◆ Leírás:
■ Egyedi tervezésű RF -csillapítók, RF ellenállások és RF csatlakozók állnak rendelkezésre.
