Termékek
RFT50N-10CT2550 DC~6.0GHz Chip lezárás
Tipikus teljesítmény:
Telepítési módszer
Teljesítménycsökkentés
Újraáramlási idő és hőmérséklet diagram:
Cikkszám megnevezése
Újraömlési idő és hőmérséklet diagram
■ Ha az újonnan vásárolt alkatrészek tárolási ideje meghaladja a 6 hónapot, használat előtt ellenőrizni kell a hegeszthetőségüket. Ajánlott vákuumcsomagolásban tárolni.
■ Fúrja ki a forró furatot a NYÁK-on, és töltse fel forraszanyaggal.
■ Alsó hegesztéshez az újraömlesztéses hegesztés előnyösebb, lásd: Bevezetés az újraömlesztéses hegesztéshez.
■ Szükség esetén léghűtést vagy vízhűtést kell hozzáadni.
◆ Leírás:
■ Egyedi tervezésű RF csillapítók, RF ellenállások és RF csatlakozók állnak rendelkezésre.
