Erő (W) | Méret (mértékegység: mm) | Szubsztrát anyag | Konfiguráció | Adatlap (PDF) | ||||
A | B | C | D | H | ||||
2 | 2.2 | 1.0 | 0.5 | N/A | 0.4 | BeO | B ábra | RFTXX-02CR1022B |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | AlN | B ábra | RFTXXN-02CR2550B | |
3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.4 | AlN | C ábra | RFTXXN-02CR1530C | |
6.5 | 3.0 | 1.00 | N/A | 0.6 | Al2O3 | B ábra | RFTXXA-02CR3065B | |
5 | 2.2 | 1.0 | 0.4 | 0.6 | 0.4 | BeO | C ábra | RFTXX-05CR1022C |
3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0,38 | AlN | C ábra | RFTXXN-05CR1530C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | B ábra | RFTXX-05CR2550B | |
5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BeO | C ábra | RFTXX-05CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.3 | N/A | 1.0 | BeO | ábraW | RFTXX-05CR2550W | |
6.5 | 6.5 | 1.0 | N/A | 0.6 | Al2O3 | B ábra | RFTXXA-05CR6565B | |
10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | AlN | B ábra | RFTXXN-10CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | BeO | B ábra | RFTXX-10CR2550TA | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | C ábra | RFTXXN-10CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | C ábra | RFTXX-10CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | ábraW | RFTXX-10CR2550W | |
20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | AlN | B ábra | RFTXXN-20CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | BeO | B ábra | RFTXX-20CR2550TA | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | C ábra | RFTXXN-20CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | C ábra | RFTXX-20CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | ábraW | RFTXX-20CR2550W | |
30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | BeO | B ábra | RFTXX-30CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | C ábra | RFTXX-30CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | ábraW | RFTXX-30CR2550W | |
6.35 | 6.35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | C ábra | RFTXX-30CR6363C |
A Chip Resistor, más néven Surface Mount Resistor, széles körben használt ellenállások elektronikus eszközökben és áramköri kártyákban.Fő jellemzője, hogy felületi szerelési technológiával (SMD) közvetlenül az áramköri lapra szerelhető, perforálás vagy csapok forrasztása nélkül.
A hagyományos ellenállásokhoz képest a cégünk által gyártott chipellenállások kisebb méretűek és nagyobb teljesítményűek, így az áramköri lapok kialakítása kompaktabb.
A szereléshez automatizált berendezések használhatók, a forgácsellenállások pedig nagyobb gyártási hatékonysággal és nagy mennyiségben gyárthatók, így alkalmasak nagyüzemi gyártásra.
A gyártási folyamat nagy ismételhetőségű, ami biztosítja a specifikáció konzisztenciáját és a jó minőségellenőrzést.
A chipellenállások alacsonyabb induktivitással és kapacitással rendelkeznek, így kiválóan alkalmasak nagyfrekvenciás jelátvitelre és RF alkalmazásokra.
A forgácsellenállások hegesztési csatlakozása biztonságosabb és kevésbé érzékeny a mechanikai igénybevételre, így megbízhatóságuk általában nagyobb, mint a dugaszolható ellenállásoké.
Széles körben használják különféle elektronikus eszközökben és áramköri kártyákban, beleértve a kommunikációs eszközöket, számítógépes hardvereket, fogyasztói elektronikát, autóelektronikát stb.
A chip ellenállások kiválasztásakor figyelembe kell venni az olyan specifikációkat, mint az ellenállásérték, a teljesítménydisszipációs kapacitás, a tűrés, a hőmérsékleti együttható és a csomagolás típusa az alkalmazási követelményeknek megfelelően